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815单面抛光机
发布日期:2020年8月1日

815单面抛光机

设备应用

本机适用于直径 100mm及以下尺寸的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度抛光加工。

设备特点

主抛光盘采用变频器配合三相异步电机拖动,调速平缓、低速稳定性好,可实现缓启动与缓停止

采用 PLC 可编程控制器控制,人机界面显示并可进行设置相关运行及工艺参数,控制先进可靠

本机四个抛光头分别采用低摩擦系列气缸,并采用精密减压阀调控,压力控制精确稳定
上抛光头采用四段压力控制方式,最小加压可控制在 15KG 以内,满足了精抛工艺的要求,压力采用四段加压方式,即轻-中-重-轻压力过程

主机上部采用推拉式防护罩防护,上箱体留有抽风口,保证了内外部环境的清洁

设备参数

抛光盘直径:φ815mm
粘片盘直径规格:(外径×厚度)305mm×20mm
下盘转速:0-80rpm
上抛光头气缸行程:φ80mm×180 mm(4 头)
主电机:YA132M-4-B3 7.5Kw 380V 1460rpm
电源要求:三相五线制交流电源:3φ380V±38V 50Hz±5Hz 电缆规格要求:线径大于 2.5mm²
气源要求:气源压力:0.5MPa 空气消耗量:45NL/次 接口规格:外径φ10 的快插接头
冷却水:冷却水水压力:0.2Mpa 冷却水水消耗量:15L/min 接口规格:外径φ12 的快插接头
抛光用水:去离子水压力:0.2Mpa 去离子消耗量:10L/min 接口规格:外径φ12 的不锈钢快插接头
抛光晶片厚度:0.20-3mm
承片量:单盘 5 片 (4〃) 8 片(3〃)
             4 盘 20 片 (4〃) 32 片(3〃)
外形尺寸:1080 mm ×1810 mm ×2350mm
重量:约 1800Kg

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